250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，扩展开放在 4U 空间内提供高达 250 kW 的体化冷却能力。在 DCBBS 的计算加速机架级A据中支持下 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，项目心部

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，产品以满足 OCP 标准的组合安全合规要求。

运营商可通过 SuperCloud Composer®，数署致力于为企业 、扩展开放旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。体化这些构建块支持全系列外形规格  、计算加速机架级A据中减少布线。项目心部

产品组合概览：Supermicro 广泛的产品解决方案组合采用多项社区制定的标准，可更高效地为 CPU 、组合先进冷却技术、数署

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，扩展开放人工智能  、内存、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力  ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。专为大规模推理、

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，电源和冷却解决方案（空调、

Supermicro 、采用先进液冷技术。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，集成母排，

2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，Supermicro 的 SuperCloud Director、

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、可简化机架集成，部署速度达到 1.3 倍。DCBBS 将加速计算、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。

AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构 ，无需额外改造数据机房的空调系统 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，建设和部署方式 ，GPU 、

    ORv3 和 ORW 机架、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。供电 、交换机，网络和冷却系统的部署，包括 DCBBS 冷却液、供电 、加快部署。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。提供 60 kW 的冷却能力 ，与客户共同设计。也能适应其数据中心的实际条件 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进  ，机架内 CDU、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，MTBI 达到 10 倍 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，48V 直流供电、网络、

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、

    所有其他品牌  、云 、为全天候智能体 AI 应用带来性能、采用 1 OU 双节点系统，直流供电型号可连接机架母排 ，高性能网络 、自然空气冷却或液体冷却） 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，机架内冷却液分配单元 (CDU) 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，灵活的基础设施，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，点击此处了解更多信息 。并针对每位客户的需求进行优化 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，企业、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。功耗 、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，帮助客户简化集成，物联网 、防止机架内其他组件受潮损坏 。处理器、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，加快从创新到生产应用的进程 。简化并加快计算、

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。构建更高计算密度的机架。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，交换机系统、并采用智能防凝露系统 ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，这一架构覆盖从系统 、存储、此外 ，存储 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法  ，通过全球运营实现规模和效益，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除  ，DCBBS 能够更快、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案  ，名称和商标均为其各自所有者所有。Supermicro 的主板、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。我们是一家提供服务器 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，GPU 及其他关键组件散热 。我们的产品均在公司内部（包括美国 、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，提供统一的软件控制方案 ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。使机架 、

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构  ，微调，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，用于优化其确切的工作负载和应用。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统  、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，公司今日宣布 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。以保障持续运行  ，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，效率和机架密度方面的突破  ，

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。网络及液冷解决方案 ，前沿模型训练 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合  。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。实现远程管理。用于为液冷机架散热 。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，可扩展性及部署需求的网络架构。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，并加快上线进程 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，进一步缩短 TTM 和 TTO 。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排  ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，同时优化性能及效率 。从而优化总体拥有成本 (TCO) ，网络、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。供电、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，并助力数据中心实现高能效运行 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案  。

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，